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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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麦德美爱法高性能波峰焊助焊剂
随着麦德美爱法收购Kester，我们很高兴能够提供创新高质的液态助焊剂，用于波峰焊组装。一直以来，拥有悠久历史两个品牌ALPHA 和 Kester致力为全球电子组装行业提供增值解决方案和服务。我们相信 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
麦德美爱法新品发布：HRL3 固态焊料 - 低温，高可靠性，无铅
麦德美爱法宣布推出ALPHA HRL3，这是一种无铅、低温、高可靠性合金，用于选择性焊接和浸焊。 与市场上现有的低温合金相比，这种合金的设计旨在提高抗跌落冲击和热循环性能。通过向合金中添 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
